我们来看，封测香不香？啥叫做封测，能吃么？代工厂制造完成的晶圆会被送去封测厂封测厂首先要做的事对晶圆进行中测将其中由于工艺原因导致残次品，找出来，这是第一步。后面还有好多工艺流程包括晶圆减薄晶圆切割芯片贴装固化芯片互连注塑成型去飞边毛刺上焊锡切筋成型打码等等，最后还需要进行终测，通过测试的产品才能对外出货！封测看着以为流程很多，很复杂吧，一定含金量很高吧。

投资者在有的选的时候，还不是嫌弃他的事情LOW蛮！但，先进封测难！芯片制程历史从0.25m到90nm，再到28nm、14nm、7nm、5nm，现在台积电在搞3nm中，跟随着先进制程，封测技术也从从传统封装，进展到2D扇型封装，以及3D立体先进封装技术的演进！由于先进制程的发展，芯片核本身的尺寸也越来越小，导致封装技术变的很难！

1、2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。

2、芯片封测有技术含量吗

芯片封测肯定是有技术含量的。芯片即集成电路，集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。