PCB设计经验分享:在PCB里，很多款芯片，封装尺寸同样的是叫QFN封装，但是却有几种规格，比如QFN32-5×5,还有QFN32-4×4,还有6×6，还有很多QFN封装也是如此。很多硬件工程师的原理图在PCB封装里就只写了个QFN32，QFN40等等,做PCB时如果不细分封装名字和去对规格书，那么很容易搞错封装的，封装错了，板子要么改PCB重做，要么如图这样飞线，这种问题很多人遇到过，我以前也犯了一次这样的错误我在接项目和做培训时，与我的合作伙伴和学员们强调，要仔细核对PCB封装，检查原理图，检查网络连接和安全间距，仔细核对结构位置和限高，因为这几种问题，出一个板子就得重做今天是除夕，祝大家除夕快乐，虎年事事。

1、求教DFN封装和QFN封装的区别

DFN封装和QFN封装两者之间有3点不同，相关介绍具体如下：一、两者的特点不同：1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。2、QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。二、两者的实质不同：1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。

2、QFN88封装IC如何在电路板中高效检测性能?

IC如何在电路板中高效检测性能？定制测试治具、测试架、测试夹具、QFN880.4测试治具如何测试一颗IC的性能最简单最方便的方法就是套用使用该IC的电路板来做成测试夹具，这样就可以高效的测试IC的性能。有很多人回收物料之后留下成千上万个IC拆机料，但是却没办法去确认IC的好坏，其实简单点的就是找到IC的载体（主板），把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具，这样成千上万个IC就能快速高效的测试，更好出售。

3、sotqfn是什么封装

我来说说吧：1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及，最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA，BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。