关于硬件的那些事儿-1使用AltiumDesigner进行PCB板的整层铺铜快捷键tgm，调出铺铜管理器，在此窗口中可选择来自。的新多边形板外形操作，可准确方便的进行整层铺铜操作，使用快捷键tga，可快速进行重新铺铜操作，注意：1.信号差分线周围不要铺铜2.天线周围附近可视情况进行铺铜3.对于需要铺铜隔离保护的区域可用keepout选项中的多边形操作实现。

1、PCB板如何铺铜?一般铺在哪一层?

手动铺铜，单点接地，考虑一下安全间距，两层都可以铺，多层板会专门有地层，楼主问题太泛泛了，可以具体点。如果是发热器件用片状覆铜有助于散热，如果是高频器件最好用网络覆铜并接现在很多三端功率器件都直接贴在pcb上如果散热端有引脚连接是需要独立铺铜。板朗科技技术介绍:最具实力PCB抄板,PCBLAYOUT,PCB改板,芯片解密，BOM清单制作，反推原理图PCB生产、SMT加工，样机制作、调试、成品量产、100%一次成功。

2、pcb电源铺铜多久开始铺铜

PCB板铺铜情况一般有以下几种：1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制；2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起不到基本作用，还有可能影响接地；3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路；4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层间距近，能够起到回流作用；

3、pcb板如何分区覆铜

如果没特别的要求直接整版覆铜就行了，有要求的话需要分区的，就按分区覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜，敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：2.最好rules后，就可用以自pcb，上面选择place>polygon命令：选择网络net，做好形状就好了。