这款是苹果手机无线充电器的线路板，客户是做外贸的，马上要量产了。板子又没有经过老化与测试，直接就打了一次样板，就发样给客户了，客户就通知量产7000套，部门负责人担心板子有问题，又加急打样10片空板，由于助理工程师请假了，贴样3块是我自己贴的，3片板子半天贴完，一片板子大概230个电子元器件，我们自己留1片测试验证，给客户寄走2块，同步进行测试，这样发现问题可以及时解决。

主控芯片是一颗QFN48脚的芯片，我用热风枪把芯片吹上去的。0402的电容电阻个头很小。要用注射器加锡膏用针头点，然后把电子元器件放上去再过SET高精度数显恒温加热台。比电烙铁焊效率高…不知道为什么画图时用0603的封装，做大货就改成0402的封装了。我好多年没有贴过0402封装的电容电阻了，这次是助理工程师请假了…我才自己动手的。

1、贴片元件焊接方法

电子维修新手必备技能，贴片元件的手工焊接方法。贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。

2、贴片led灯珠焊接该怎么做

灯珠有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故led灯珠可以聚光；贴片没有引脚，外面也没有类似树脂帽，因为没帽的缘故led贴片不能聚光。贴片led灯珠一般是由SMT贴片设备进行的，但是要手工焊接的话，就需要借助专业的焊接设备（如热风枪，焊台等），还需要懂的相关焊接经验才行。

3、请教怎样焊接led灯片(5730.2835

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片IC、普通间距贴片IC、小封装（0805、0603甚至更小）的分立元件的焊接方法，百度经验:jingyan.baidu.com工具/原料工具：镊子、松香、烙铁、焊锡原料：PCB电路板百度经验:jingyan.baidu.com一、密引脚IC（D12）焊接1首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：步骤阅读2然后用拇指按住芯片：步骤阅读3在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。